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表面貼裝技(ji)術組裝密度(du)高、電子産品(pin)體積小、重量(liàng)輕，貼片元件(jian)的體積和重(zhòng)量隻有傳統(tǒng)插裝元件的(de)1/10左右，采用💃SMT之(zhī)後，電子💋産品(pin)體積縮小40%~60%，重(zhòng)量減輕60%~80%，降低(dī)成本達30%~50%，易于(yu)實現自動化(huà)，提高生産效(xiao)率。
表面貼裝(zhuang)技術組裝密(mì)度高、電子産(chǎn)品體積小、重(zhòng)量輕，貼片元(yuan)⛹🏻♀️件的體積和(hé)重量隻有傳(chuán)統插裝元件(jian)的1/10左右，采用(yong)SMT之後，電子産(chǎn)品體積縮小(xiao)40%~60%，重量減輕60%~80%，降(jiang)低成本達30%~50%，易(yì)于實現自動(dòng)化，提高🏃♀️生産(chǎn)效率。
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