表面組裝(zhuāng)技術/表面貼裝(zhuāng)技術

表面貼裝(zhuang)技術組裝密度(du)高、電子産品體(tǐ)積小、重量輕，貼(tie)片元件的體積(jī)和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的(de)🔱1/10左右，采用SMT之後(hòu)，電子産品體積(jī)縮小40%~60%，重量減輕(qīng)60%~80%，降低成本達30%~50%，易(yì)于實現自動化(hua)，提高生産效率(lǜ)。